5517D-C19 激光头 半导体光刻和平板应用

☆型号：5517D-C19 激光头 半导体光刻和平板应用

【产品详情】

Keysight 5517D 的主要用途包括基于 VME 和 PC 的系统，以及运动速度更快的 Keysight 5501A 和 5527A 系统，例如半导体光刻和平板应用。

Keysight 5517C 主要用于基于 VME 和基于个人电脑的系统以及 Keysight 5501A 和 5527A 系统等运动速度更快的应用，例如半导体光刻和平板应用。

一般特性

线性光学的最大速度：711 mm/s

参考频率：2.4 至 3.0 MHz

重量：3.4 kg（7.5 磅）

预热时间：90 分钟

激光束

直径：6 mm；选件 003：3 mm；选件 009：9 mm

最小输出功率：180 µW；选件 H03：300 µW；选件 H05：240 µW；选件 H07：400 µW

最大输出功率：1 mW

光束高度：79.5 ± 1.0 mm

输入功率要求

+15 V ± 0.3 V（3.0 A 最大值）

-15 V ± 0.3 V（0.3 A 最大值）

Keysight 5517C 主要用于基于 VME 和基于个人电脑的激光干涉仪系统等运动速度更快的应用，例如半导体光刻和平板应用。 选件 009 提供了 9 mm 直径的光束，可以与三轴干涉仪配合使用，进行更大角度范围的测量。 请联系是德科技了解定制要求。

☆型号：5517D-C19 激光头 半导体光刻和平板应用

【英文介绍】

Key uses for the Keysight 5517D include VME - and PC-based systems, as well as the Keysight 5501A and 5527A systems that move faster, such as semiconductor lithography and flat panel applications.

The Keysight 5517C is primarily used in VME - and PC-based systems and in faster-moving applications such as the Keysight 5501A and 5527A systems, such as semiconductor lithography and flat panel applications.

General characteristic

Maximum speed of linear optics: 711 mm/s

Reference frequency: 2.4 to 3.0 MHz

Weight: 3.4kg (7.5lb)

Preheating time: 90 minutes

Laser beam

Diameter: 6 mm; Option 003:3 mm; Option 009:9 mm

Minimum output power: 180 µW; Option H03:300µW; Option H05:240µW; Option H07:400 µW

Maximum output power: 1 mW

Beam height: 79.5 ± 1.0mm

Input power requirement

+15 V ± 0.3V (3.0A Max)

-15 V ± 0.3V (0.3A Max)

The Keysight 5517C is primarily used in applications with higher moving speeds such as VME and PC-based laser interferometer systems, such as semiconductor lithography and flat panel applications. Option 009 offers a 9 mm diameter beam that can be used in conjunction with a three-axis interferometer for a wider range of angular measurements. Please contact Keysight Technology for customization requirements.

☆型号：5517D-C19 激光头 半导体光刻和平板应用

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