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1台顶N台,解锁“机器人+半导体”的智造新形态

时间:2024-03-21 11:00:34 作者:作者 点击:

“给半导体十年,成就一个万亿级市场”。据麦肯锡研究,未来十年全球半导体行业将快速增长,预计到 2030 年发展为万亿美元产业。在这万亿级风口市场的制造车间内,复合机器人的身影开始频现。

复合机器人何以俘获芳“新”?

半导体行业痛点:

人工搬运路径长、频次高、效率低、失误率高

货物价值极高且非常容易损坏

生产车间洁净度要求高、环境复杂

传统工业机器人难跨越洁净度门槛

旧产线自动化改造难

产线需求灵活多变

半导体行业高标准、灵活多变的作业需求,使融合“脑、眼、手、脚” 功能的复合机器人应运而生。目前,业内复合机器人多数采取不同的机械臂、AGV、视觉、夹爪、力控等产品进行拼凑组装与二次开发。然而,“攒”起来的复合机器人常面临系统难以融合、操作复杂、部署困难、落地周期长等问题。

基于此,节卡机器人推出了JAKA S³移动作业机器人(以下简称“节卡复合机器人”),以系统共融、模块化硬件设计解决方案,将现有痛难点逐个击破,产线升级更灵活(smart)、更安全(safe)、部署更快速(speed)。目前,节卡复合机器人已用于汽车、电子、精密制造等多个领域。就半导体行业而言,其可广泛用于前道晶圆物料搬运,后道晶圆盒转运、弹夹搬运、CNC上下料等场景。

身手不凡  1台顶N台

1、系统共融 ,一体化配置

节卡复合机器人采用一体化软硬件整体解决方案,自带主控系统,统一人机交互和数据接口。用户可在JAKA Zu APP上统一化配置AMR、机械臂和感知设备的技术参数,一个操作终端即可完成复合机器人的参数配置,地图扫描创建、路线编辑、任务下发等,不被多家系统操作界面的繁琐所束缚,调试部署更快速。

2、模块化设计,场景随心切换

半导体行业生产过程离散,环节繁复、产线柔性高,要想入局,机器人必须能快速响应作业场景动态变换的需求。采用模块化硬件设计方案,节卡复合机器人的标准底盘具备全部基础功能。用户可以像搭积木般,灵活选配如晶圆盒、弹夹搬运等不同工序所需的背包模块和夹具,打造高度灵活的柔性产线,快速换产换线

3、强减震能力,既“稳”且“快”

由于半导体行业的特殊性,晶圆的价格比较昂贵,机器人作业的高稳定性尤为重要。节卡复合机器人兼具“移动”和“作业”两项功能,双激光双视觉避障+碰撞检测护持,设备运行均速最高可达1.5m/s,可满足0.3g振动量需求,有效解决当下晶圆盒转运过程中因人工搬运不稳定影响综合稼动率、震动值过大致使原料损耗,导致产品报废的问题,既稳且快。

4、感知升维,无惧干扰使命必达

自研2.5D视觉纠偏补偿技术,节卡复合机器人可动态估算空间位姿。在视觉定位补偿系统和偏差补偿算法加持下,JAKA S³ 移动作业机器人对光线变化、碎屑等影响有极高的适应能力,综合定位精度可达到±0.5mm,充分满足晶圆盒取放料过程中的高精度对接要求。

5、快速补能,24小时长效运维

支持手动、自动、单电池和双电池换电四种补能方式,双电池换电可在1分钟内不断电换电,快速补能,实现机器人24小时持续在岗,有效降低单位成本,满足工厂长线任务需求,提升设备利用率。

国际化认证有保障   专业化团队懂需求

半导体行业自动化设备准入门槛高,重视车间洁净度。目前,节卡机器人已获得该行业国际通行且产业链广泛认可的SEMI S2认证,可应用于ISO CLASS 5级洁净室环境中。

同时,由于物料成本昂贵、旧产线复杂,产线升级较困难,半导体行业在产线整体改造过程中,对方案的综合能效要求严苛,落地周期较长。节卡机器人拥有经验丰富的行业方案团队、行业高水平培训学院——节卡学院以及精益求精的技术服务团队,为客户提供从场景“诊脉”、实践培训到全程运维的一站式服务,最大化缩短方案落地时间。当前,节卡机器人已与合作伙伴共同打造了泛半导体行业SiP自动仓储物流解决方案、tray盘包装线上下料等应用,并将不断精研核心技术、拓展应用场景,持续推动半导体行业柔性智造升级。

标签: 工控新闻 自动化新闻 机器人 半导体 节卡