提到科技，身处半导体行业的我们往往会想到电子工业的主要驱动力：互补金属氧化物半导体(CMOS)逻辑和存储器。绝大多数电子产品的生产制造都会使用到泛林集团的设备，然而，要想打造有实用价值的系统，我们往往还需要借助很多其他的特种技术，其中包括很多涉及到人机互动的技术，例如：
- 各种传感器，例如CMOS图像传感器(CIS)和微电子机械系统(MEMS)
- 用于发送和接收无线信号的射频(RF)电路
- 电力电子设备，其内置器件包括金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)和双极CMOS-双扩散MOS集成电路(BCD)
- 各种光学器件，例如显示器和光子元件
这些技术关系到商业、工业和汽车市场中的各种系统。最近备受关注的物联网器件和蜂窝技术（尤其是5G）就广泛采用了各种特种技术。据估计，到2023年，这些市场将占到全球集成电路总需求的30％。（数据来源：2019年IC Insights、McClean和OSD Reports）
备受关注的摄像头
在所有传感器中，CIS器件的重要性日益突显。随着消费者手中的智能手机开始配备越来越多的摄像头，这个曾经用来“锦上添花”的功能如今已经成为了各类手机营销中的主要卖点。举例来说，在2017年iPhone X发布会上，苹果只用了大约10%的时间来介绍其相机功能; 而两年后的iPhone 11发布会，全场有近一半(49%)的时间都在介绍其相机功能如何强大。
未来随着高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶的发展，汽车将广泛配备更多不同类型的摄像头（除了雷达和/或激光雷达之外）。为了消除盲区并让驾驶员和自动驾驶系统更好地了解周围情况，最终车身四周很可能遍布摄像头。
