1月9日，全球科技届的目光聚焦于CES 2024。这一具有全球影响力的科技盛会被誉为消费电子领域的年度"风向标"，今年吸引了来自170多个国家和地区的3200多家参展企业。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能，携旗下车规级高性能自动驾驶芯片华山系列A1000量产生态、智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200家族和智能汽车跨域融合商业化范式，完善成熟的工具链算法和软件案例，以及丰富生态合作案例亮相盛会。
CES 2024上，汽车产业链的展商继续描绘未来出行的画卷，智能化依然是众多企业竞相展示的重头戏。借助这一国际舞台，黑芝麻智能再次展示了智能汽车"芯"力量。
CES 2024黑芝麻智能展台
华山二号A1000量产生态闭环为自动驾驶商业化提供加速度
华山系列芯片家族体现了中国汽车行业的创新力量，A1000不仅是中国首个车规级单SoC支持行泊一体域控制器的芯片平台，也是国内目前最成熟、量产车企最多的自动驾驶芯片。目前，A1000已处于全面量产交付状态，获得国内多家头部车企采用，包括一汽集团、东风集团、吉利集团、江汽集团等，量产车型包括领克08、合创V09等。CES展台应用功能展示区将全面展现基于A1000系列芯片的丰富应用，包括但不限于行泊一体、城市领航、代客泊车、3D环视全景、车路协同、驾驶员监测系统等。
黑芝麻智能展台域控制器展示区
黑芝麻智能已基于华山二号A1000系列芯片打造完整成熟的量产闭环生态，包含域控硬件、操作系统、中间件、上层应用算法，及用于算法升级的场景迭代平台，持续为车企和Tier1的产品商业化落地加速。
