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TRICONEX 2201 通信模块底板

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产品详情

TRICONEX 2201 通信模块底板

品牌
TRICONEX
结构形式
模块式
LD指令处理器
硬PLC
是否进口
是否定制
系列
I/O 卡
制造商
TRICONEX
精度
0°至60°C FSR < 0.15%
电压
0 to 5 VDC or -5 to +5 VDC1, + 6%
原产地
美国
使用环境
常温常压
质保
一年
可售卖地
全国
健康)状况
全新原装密封包装

TRICONEX 2201 通信模块底板

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TRICONEX CM2201科技推出全新1200V IGBT一代trench stop IGBT 6。新的IGBT技术采用12英寸晶圆尺寸制造,旨在满足客户对高效率和高功率密度日益增长的需求。它经过优化,适合在开关频率为15 kHz至40 kHz的硬开关和谐振拓扑中使用,旨在用于不间断电源(UPS)、太阳能逆变器、电池充电器和储能等应用。 TRICONEX CM2201分两个系列发布,即S6系列具有在低饱和电压V行政长官(星期六)1.85伏和低开关损耗。这H6系列针对低开关损耗进行了优化。应用测试证实,用新的IGBT6 S6系列取代以前的高速3 IGBT,效率提高了0.2%。正温度系数允许简单可靠的器件并联,同时具有良好的Rg可控性允许根据应用的需要调节IGBT的开关速度。 TRICONEX CM2201目前,IGBT6系列已经量产。产品组合包括15A和40A以及半额定或全额定续流二极管,采用TO-247-3封装。分立IGBT的电流密度由75 A变型和75 A续流二极管共同封装在TO-247 plus 3引脚或4引脚封装中提供。

数据采集:从自动化网络中的各种控制器和设备全面访问过程和机器数据。棕地项目中的一个重要话题 数据集成:使用中间件软件(与应用程序无关的应用程序)和用于数据交换和互操作性的开放标准来统一各种内部应用程序。这使得在一个地方实施更复杂的面向机器的解决方案成为可能,例如边缘分析。这是一个抽象层,它标准化了应用程序之间的技术差异,并统一了不同位置的接口,例如集成到中央云平台中。 数据管理:实施优化措施和提高效率。例如,可视化数据流、监控和管理证书或将信息轻松集成到数据湖解决方案中。

TRICONEX 2201 通信模块底板

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Data acquisition: comprehensive access to process and machine data from various controllers and devices in the automation network. An important topic in brownfield project

Data integration: use middleware software (application-independent applications) and open standards for data exchange and interoperability to unify various internal applications. This makes it possible to implement more complex machine-oriented solutions in one place, such as edge analysis. This is an abstraction layer that standardizes technical differences between applications and unifies interfaces in different locations, such as integration into a central cloud platform.

Data management: implement optimization measures and improve efficiency. For example, visualize data flow, monitor and manage certificates, or easily integrate information into a data lake solution.

TRICONEX 2201 通信模块底板

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TRICONEX 2000417


TRICONEX 2000418


TRICONEX 7400212-100


TRICONEX EPI3382 7400221


TRICONEX 3721C


TRICONEX IMSS 4701X


TRICONEX AIH 3723X


标签: TRICONEX 2201

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