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IC694MDL752
IC694MDL752

GE IC694MDL752 离散输出模块 单插槽宽度模块

GE IC694MDL752 离散输出模块 单插槽宽度模块 【产品详情】 技术规格额定电压:5 和 12 至 24 伏直流电# 输出数量:32 (4 组,每组 8 人)频率:不适用输出电流:每点 25 mA输出电压范围:4.75 至 5.25V 直流电, 10.2 至 28.8 VDC(12/24V)功耗:260mA 5V 总线 IC694MDL752 是一款离散输出模块,能够在 5 VDC (T

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产品详情

GE IC694MDL752 离散输出模块 单插槽宽度模块

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【产品详情】

 

技术规格

额定电压: 5 和 12 至 24 伏直流电

# 输出数量: 32 (4 组,每组 8 人)

频率: 不适用

输出电流: 每点 25 mA

输出电压范围: 4.75 至 5.25V 直流电, 10.2 至 28.8 VDC(12/24V)

功耗: 260mA 5V 总线

 IC694MDL752 是一款离散输出模块,能够在 5 VDC (TTL) 模式和 12/24 VDC 电压模式下工作。该模块设计用于为工作在 10.2-28.8 VDC 的典型电气负载和在 4.75-5.25 VDC 电压范围内工作的电子负载供电。该模块是艾默生自动化 PACSystem RX3i 的一部分,以前由 GE Intelligent Platforms提供。


IC694MDL752是一个单插槽宽度模块,可安装到 RX3i 背板的任何可用插槽。它可以用作安装在本地 CPU 机架上的本地输出模块,也可以用作安装在分布式 I/O 站的分布式输出模块。IC694MDL752模块实例的数量取决于可用的模块插槽和主机处理器支持的 I/O 容量。作为高密度输出模块,它配备了两(2)个嵌入式紧凑型模块连接器阵列,这些连接器的设计与两个24针公连接器(Fujitsu FCN–365P024–AU)兼容。它接受用户制造的定制组装电缆,并与目录号为 IC694CBL327 和 IC694CBL328 的预接线电缆兼容。


IC694MDL752每点提供 25mA 的输出电流,在 TTL 模式下工作时最大;每点 0.5 安培,配置为 12/24V 模式时最大值;每组最大 4 安培,每组公共引脚 3 安培 该模块从背板上的 260 伏总线的最大电流消耗为 5mA,即 13mA + 3 mA/点开启 + 4.7 mA/LED;当所有组输出通电时,用户电源@ 12VDC每组最大5 mA(最大值);用户电源 @ 25 VDC 每组 12 mA(最大值),组内所有输出均驱动,用户电源 @ 44 VDC 和组内所有 24 个输出每组 694 mA(最大值)。


 

GE IC694MDL752 离散输出模块 单插槽宽度模块


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英文介绍

 

 

Technical specification

Rated voltage: 5 and 12 to 24 volts DC

# Output quantity: 32 (4 groups, 8 people per group)

Frequency: Not applicable

Output current: 25 mA per point

Output voltage range: 4.75 to 5.25V DC, 10.2 to 28.8 VDC (12/24V)

Power consumption: 260mA 5V bus

The IC694MDL752 is a discrete output module capable of operating in 5 VDC (TTL) mode and 12/24 VDC voltage mode. The module is designed to power typical electrical loads operating in 10.2-28.8 VDC and electronic loads operating in the voltage range of 4.75-5.25 VDC. The module is part of Emerson Automation PACSystem RX3i and was previously offered by GE Intelligent Platforms.


The IC694MDL752 is a single slot width module that can be installed into any available slot on the RX3i backplane. It can be used as a local output module mounted on a local CPU rack or as a distributed output module mounted on a distributed I/O station. The number of module instances of IC694MDL752 depends on the available module slots and the I/O capacity supported by the host processor. As a high-density output module, it comes with an array of two (2) embedded compact module connectors designed to be compatible with two 24-pin male connectors (Fujitsu FCN-365P024-AU). It accepts custom assembled cables manufactured by users and is compatible with pre-wired cables with catalog numbers IC694CBL327 and IC694CBL328.


The IC694MDL752 provides 25mA output current per point, the maximum when operating in TTL mode; 0.5 amps per point, the maximum when configured in 12/24V mode; Maximum 4 amps per set, 3 amps per set of common pins The module has a maximum current consumption of 5mA from the 260-volt bus on the backplane, which is 13mA + 3mA/point on + 4.7 mA/LED; When all groups are powered on, the user power supply @ 12VDC Max. 5 mA for each group. User Power @ 25 VDC 12 mA per group (Max), all outputs in the group are driven, User power @ 44 VDC and all 24 outputs in the group 694 mA per group (Max).


 

GE IC694MDL752 离散输出模块 单插槽宽度模块


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